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9月13日，韩国科学技术信息通信部公布的数据显示，今年8月，韩国芯片出口金额同比增长37.6%，达到119亿美元，连续10个月实现两位数增长；储存芯片出口金额同比暴涨71.7%。

作为全球经济的“金丝雀”，韩国芯片出口数据的超预期增长反映出，全球半导体市场的需求仍较为强劲。分析人士指出，存储芯片市场被视为半导体产业“风向标”，在AI算力需求的刺激下，HBM（高带宽内存）存储器市场有望进一步实现高速增长。

9月13日，韩国科学技术信息通信部公布的数据显示，今年8月份韩国信息和通信技术 (ICT) 产品出口连续第10个月增长，其中半导体、手机出口增长强劲。数据显示，8月，韩国信息通信技术产品的出口额达到206 亿美元（约合人民币1461亿元），比去年同期的160.3亿美元增长了28.5%；ICT产品进口同比增长5%，达到116亿美元，导致该领域贸易顺差达到89.6亿美元。

从产品类别来看，韩国8月芯片出口金额同比增长37.6%，达到119亿美元，连续10个月实现两位数增长，这得益于人工智能市场增长和IT设备市场复苏引发的全球芯片需求强劲。尤其是随着DRAM平均季度价格持续上涨，以及高带宽内存芯片等高价值产品的需求扩大，储存芯片出口金额同比暴涨71.7%，达到73亿美元。

分析机构认为，存储芯片在智能手机、服务器、PC等领域的应用需求持续增长。人工智能技术的迅猛发展，尤其是AI服务器的市场需求大幅增长，为存储芯片行业带来了新的增长点。另外，受益于韩国手机厂商推出的新品，韩国手机8月海外销售额同比劲增60.1%，达到15.7亿美元；受益于固态硬盘需求强劲，电脑及周边设备出口额同比飙升144.2%，达到16.1亿美元。

但显示器和通讯设备出口分别同比下降5.8%、9.1%，至20.1亿美元、1.9亿美元。韩国8月对美国芯片和计算机出口同比增长57.6%，达25.9亿美元；对欧盟出口同比增长44.3%，达12.1亿美元；对越南的出口也增长了7.5%，达到32.7亿美元，但对日本的出口则同比下降了17.2%，至3.1亿美元。

从韩国的最新出口数据来看，被视为半导体产业“风向标”的存储芯片市场仍保持强劲增长，全球芯片巨头释放的最新信号也验证了存储芯片市场需求正在持续复苏。全球芯片巨头——三星电子管理层在此前的财报电话会中表示：“超大规模客户对人工智能投资的扩大不仅带动了对HBM的强劲需求，同时也促进了对传统DRAM和固态硬盘（SSD）的需求。HBM、DDR5及其他面向人工智能的高附加值产品销售增长，加上整体价格的改善，推动了第二季度盈利较上季度有显著增长。”

展望后市，有分析人士指出，在AI算力需求的刺激下，HBM（高带宽内存）存储器市场有望实现高速增长，其他存储器如NAND Flash、嵌入式存储则增速较为平缓。英伟达CEO黄仁勋在CommunacopiaTech大会上的演讲，展示了英伟达对于算力需求的强劲信心，同时表示，公司的Blackwell产品进展顺利，产品将在四季度发货。

TrendForce集邦咨询日前发布的报告显示，由于服务器终端库存调整接近尾声，加上人工智能推动了大容量存储产品需求，今年第二季度NANDFlash价格持续上涨，NAND Flash总营收达167.96亿美元，环比增长14.2%。

TrendForce集邦咨询表示，今年第二季度起所有NAND Flash供应商已恢复盈利状态，并计划在第三季度扩大产能，以满足AI和服务器的强劲需求。国内的存储芯片市场也在持续复苏，智研瞻产业研究院预测，2024年至2030年间，中国存储器芯片行业市场规模增长率在5%至7%，到2030年中国存储器芯片行业市场规模将达到13509.99亿元。

但值得注意的是，强劲复苏的存储芯片市场出现了一定的分化。TrendForce集邦咨询在近日发表的研报中表示，以消费产品为主的存储器现货价格开始走弱，第二季价格较第一季有所下跌，反映出全球消费性存储器市场正面临严峻挑战，下半年的需求复苏存在不确定性。

分析称，消费类存储芯片市场之所以面临严峻挑战，是因为占存储芯片需求大头的PC和智能手机的增速低于市场预期。从下半年情况来看，PC和智能手机市场的需求预计将有所回升，特别是苹果和华为等主要厂商推出的新机型，可能会刺激消费者对高性能存储设备的需求，从而带动NAND Flash出货量的增长。

市场研究机构TrendForce最新发布的报告预计，第三季NAND Flash全产品平均销售单价将环比小幅增长5%—10%，位元出货量则因旺季不旺将至少环比下滑5%，整个NAND Flash产业营收大致与上一季度持平。

与此同时，供给端产能的超预期释放也给存储芯片市场带来了压力，头部存储芯片巨头的新一轮产能“竞赛”已经展开。其中，美光科技的管理层在财报电话会上表示，预计明年的资本支出将大幅增加，2025财年的资本支出约占收入的30%，将用于HBM组装和测试设备、晶圆厂和后端设施的建设以及技术转型投资，以应对市场需求增长。计划在2025财年在爱达荷州和纽约的新建晶圆厂的建设资本支出将占预期总资本支出增长的一半或更多。